- 3rd AI + Optoelectronic Intelligent Connectivity Conference (OSIC 2026) päättyi menestyksekkäästi Suzhoussa 23.-24.4.2026. Konferenssi on Kiinan arvovaltainen tekoälyä ja optoelektroniikkaa yhdistävä ammattitapahtuma, joka kokosi alan tutkimusasiantuntijoita, johtavia teollisuusketjuyrityksiä ja ammatillisia tutkimuslaitoksia. Se analysoi perusteellisesti tulevan teknologian kehityksen etenemissuunnitelman, markkinoiden kehitystrendit ja optisen viestinnän teollisuuden yleisen teollisen mallin, ja se toimii alan arvovaltaisena vertailu- ja kehittämisen vertailukohtana maailmanlaajuisille optisen viestinnän alku- ja loppupään ammattilaisille.
- Tämän konferenssin kohokohta on upouuden Optical Communication 3.0:n teollisen kehitysjärjestelmän virallinen perustaminen-. Teollisuus on siirtynyt pois perusyhteyksiin keskittyvästä 1.0-vaiheesta ja kaistanleveyden ja nopeuden parantamiseen keskittyvästä 2.0-vaiheesta ja siirtynyt virallisesti uuteen älykkään integraatiosykliin, joka sisältää viestinnän, tietojenkäsittelyn ja havainnon integroinnin. Tekoälyn suurten mallien koulutuksen, pilven älykkään päättelyn ja suuren-mittakaavan laskentaklusterin rakentamisen myötä optisen viestinnän teollinen ketju on omaksunut rakenteellisia muutoksia ja päivityksiä. Nopeasta-optisesta yhteenliitännästä,-pientehoisesta optoelektronisesta integraatiosta ja -tiheydestä älykkäästä verkosta on tullut koko alan yksimielisiä kehityssuuntia.
- OSIC 2026:n julkaisemista ydinalan signaaleista päätellen tekoälyn laskentainfrastruktuurin rakentaminen hallitsee nopean-optisen yhteenliittämisen iteraatiovauhtia. 800G on saavuttanut laajan-mittakaavan kaupallisen sovelluksen maailmanlaajuisissa pienissä ja keskikokoisissa -AI-kokoisissa AI-tietokeskuksissa ja siitä on tullut korkean{. 1.6nopeuksisen yhteenliittämisen}}T-kokoonpano teknologia on kehittynyt tasaisesti ja siirtynyt massakaupallisen käytön aikakauteen, mikä on luonut vankan teknisen perustan laajojen -AI-laskentaklustereiden laajentamiselle ja päivittämiselle. Samaan aikaan piifotoniikan integrointiteknologian markkinaosuus kasvaa jatkuvasti ja saavuttaa lähes 50 % huippuluokan 800G-sovellusskenaarioissa. Siitä on tullut keskeinen tekninen lähestymistapa lähetyksen kaistanleveyden, integraatiotiheyden ja kokonaisvirrankulutuksen vähentämiseksi.
- Optoelektroniset pakkaukset ja integraatioarkkitehtuuri ovat nousseet konferenssin kuumiksi aiheiksi. CPO, NPO ja XPO on selkeästi määritelty seuraavan-sukupolven AI{2}}nopeiden yhteenliittämiskehitysreiteiksi. Niiden joukossa CPO integroi optisia moottoreita ASIC-siruilla yhteispakkauksen avulla, joka puristaa sähköisen liitäntälinkin millimetrin tasolle. Se vähentää tehokkaasti lähetyshäviöitä ja kokonaisvirrankulutusta toimien avainteknologiana perinteisten kytkettävien optisten moduulien virrankulutuksen pullonkaulan katkaisemisessa. Siirtymävaiheen ja täydentävinä ratkaisuina NPO ja XPO tasapainottavat teknisen suorituskyvyn ja paikan päällä tapahtuvan käyttöönoton joustavuuden mukautuakseen erilaisten skenaarioiden toteutusvaatimuksiin. Lisäksi teollisuus on tunnustanut täysin innovatiiviset tekniikat, kuten LPO ja OCS, niiden käyttöarvosta segmentoiduissa skenaarioissa.
- Perusverkko- ja siirtolaakeroinnin alalla -tiheyksisten datakeskusten kaapeloinnista ja pääkaupunkiseudun verkon aallonpituusjaon laajentamisesta on tullut jäykkiä markkinavaatimuksia. Palvelinkeskusten lyhyen-nopeiden-nopeiden yhteenliitäntöjen osalta suuritiheyksisten-optisten kuitulinkkien, MPO/MTP-yhdysliikenneratkaisujen ja OM5-monimuotokuitusiirron kysyntä kasvaa edelleen. Tietokeskusten välisissä-yhteenliittämis- ja runkoverkon kaistanleveyden laajentamisskenaarioissa operaattorit ja pilvipalveluntarjoajat asettavat CWDM-, DWDM- ja CCWDM-aallonpituusjakoiset multipleksointitekniikat etusijalle korkean kaistanleveyden käytön ja joustavien laajennusmahdollisuuksien vuoksi. Tämä edistää tasaista kasvua myös passiivisten optisten laitteiden ja tarkkuuskuitukaapelointia tukevien tuotteiden markkinoilla. EML-optisten sirujen tiukka tarjonta on entisestään nopeuttanut piifotoniikkateknologian korvaamista ja edistänyt koko teollisuusketjun yhteistoimintaa.
- OSIC 2026:n toimittamaan teolliseen logiikkaan perustuen optinen viestintäteollisuus jatkaa seuraavien vuosien aikana neljän pääteeman ympärille: tekoälyn laskentatehon tukeminen,{1}}nopea iteraatio, suuren-tiheyden skenaarioiden käyttöönotto ja vähätehoisen-teknologian päivitys. Teknologinen iteraatiosykli lyhenee jatkuvasti ja markkinoiden kysyntärakennetta optimoidaan. Globaalista toimitusketjun asettelusta ja standardoidusta tuotteiden laadunvalvonnasta on tullut myös keskeisiä kilpailutekijöitä ulkomaisilla markkinoilla.
- Optista viestintää tukevalle maailmanlaajuiselle teollisuudelle omistautunut OPTICO Group kiinnittää erityistä huomiota huipputeknologian-trendeihin ja maailmanlaajuisiin markkinoiden muutoksiin keskittyen optisen viestinnän yhteenliittämistä ja siirtoa tukevien perusratkaisujen T&K-toimintaan ja toimittamiseen. Standardoidun tuotteiden laadun, vakaan toimitusketjun toimituskapasiteetin ja ulkomaisiin skenaarioihin mukautettujen räätälöityjen ratkaisujen ansiosta yritys täyttää täysin globaalien datakeskusten, tekoälyn laskentainfrastruktuurin ja tietoliikenteen runkoverkkojen monipuoliset sovellusvaatimukset. Optical Communication 3.0 -kehitysaallon tahdissa OPTICO tarjoaa vakaita ja luotettavia optoelektronisen viestinnän tukipalveluita globaaleille kumppaneille, joilla on ammattimainen vahvuus.