7 nanometrin prosessi! Qualcomm julkistaa uuden sukupolven lippulaiva-alustatulppa, tukee 5G
Lauantaina 22. elokuuta Qualcomm ilmoitti, että tulevan seuraavan sukupolven lippulaiva mobiilialusta hyväksyy 7 nanometrin prosessipohjaisen järjestelmä-on-chipin, joka voidaan liittää Snapdragon X50 5G -modeemiin 5G: n tukemiseksi.
On selvää, että tämä 5G-toimintojen tukema lippulaivamainen mobiililaite pyrkii tuomaan uuden intuitiivisen kokemuksen ja vuorovaikutuksen, jota energiatehokas terminaalin puoleinen tekoäly voi tuoda huipputason verkkoterminaaleihin, erinomainen akun käyttöikä ja suorituskyky sekä tuki globaalille laajentumiselle. Innovatiiviset teknologiat, ratkaisut, kokemukset ja sovellukset autoteollisuudessa ja internetissä.
OPTICO COMMUNICATION (www.fiberopticom.com) keskittyy kuituoptisen verkkoviestinnän tuotevalikoiman kehittämiseen ja tarjoaa kattavan ratkaisun kuituyhteysjärjestelmän komponentteihin. Toimitamme kuituoptisia komponentteja. Kaikilla tuotteilla on tiukat laatuvaatimukset tuotannossa ja tarkastuksessa, mikä takaa erinomaisen suorituskyvyn ja hyvän tuotteen vakauden sekä varmistaa tuotteiden pitkäaikaisen käytön turvallisesti ja luotettavasti.
Lisätietoja, pls vierailla OPTICO verkkosivuilla: www.fiberopticom.com .